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熱抵抗について | ICパッケージ | 半導体 | 新日本無線株式 …

半導体パッケージの熱抵抗は、デバイスが1[W]の電力を消費した時に生じる素子とパッケージ表面や周囲雰囲気との温度差と定義されています。

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