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半導体デバイスにおけるワイヤボンディング技術

安打: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/5/4/5_4_412/_pdf

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ワイヤボンディングは,基板上にボンディングされた半導体チップ上のアルミ電極(パッド)と基板上の導体端子 ... 573K以上の温度にボンディングパッドを加熱すれば ...